일관된 성능과 길어진 수명 그리고 패드 표면에 금속 오염이 없는 CMP 패드 컨디셔너는 당사의 노력을 보여주는 대표적인 제품입니다. 2023년에 출시된 3M™ Trizact™ 패드 컨디셔너 T 시리즈는 표면을 더 최적화 하여 패드 표면의 활성화에 더 효과적이며, 동시에 더 적은 패드 마모와 일관된 성능을 발휘합니다.
3M™ Trizact™ 패드 컨디셔너 T 시리즈는 반도체 화학적 기계적 연마(CMP) 공정에 정확하고 일관성 있는, 신뢰도가 높은 성능을 기대할 수 있습니다. 진보된 3M CVD 다이아몬드 증착 기술은 다양한 요구 조건의 반도체 CMP 공정 및 다음 세대 노드에 매우 일관성 있고, 강력한 패드 표면 활성화 성능을 제공할 수 있습니다. 각 T 시리즈 컨디셔너는 정확한 형태과 표면 형상을 조절 할 수 있는 하는 미세 복제 기술이 적용 되어 기존의 다이아몬드 그릿 디스크에서 발생하는 마이크로 및 매크로 스크래치 결함을 최소화하고 있습니다.
패드 컨디셔너가 마모되면 마찰 계수가 급격히 감소하여 패드 마모율 저하로 이어집니다.
3M Trizact™ 패드 컨디셔너 T 시리즈는 표면 형상을 조절하는 3M TPC의 미세 복제 기술에 더 커진 다이아몬드 결정 입도가 증착되어 패드 표면의 활성화를 강화하고 패드 마모율을 줄였습니다. 이 더 커진 다이아몬드의 결정 입도는 더 높은 마찰 계수를 통해 패드 마모율을 최대 4배까지 줄이는 데 도움을 줄 수 있습니다.