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3M Xtract™ 큐비트론™ II 망 디스크 710W

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프리미엄 망 디스크로 사실상 분진 없는 샌딩 가능

독특한 패턴으로 배열된 3M 정밀 형상 입자가 보장하는 업계 최고의 절단률과 긴 수명

3M Xtract™ 클린 샌딩 솔루션의 일부로 최고의 먼지 제거 및 성능

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상세정보

주요 특징
  • 프리미엄 망 디스크로 사실상 분진 없는 샌딩 가능
  • 독특한 패턴으로 배열된 3M 정밀 형상 입자가 보장하는 업계 최고의 절단률과 긴 수명
  • 3M Xtract™ 클린 샌딩 솔루션의 일부로 최고의 먼지 제거 및 성능
  • 먼지 배출구가 있는 기존 디스크보다 더 깨끗한 작업 환경 조성
  • 쉽고 빠른 디스크 교체를 위한 훅 앤 루프 백킹
  • 스톡 제거 및 미세 표면 마무리를 포함한 각종 모재 및 용도에 이상적
  • 80+부터 320+까지 다양한 등급으로 판매

3M Xtract™ Cubitron™ II 망 디스크 710W는 업계 최고의 경제적인 가격으로 집진 기능을 제공합니다. 이 프리미엄 샌딩 디스크는 망 백킹에 고유의 연마 패턴이 있어 먼지가 거의 없는 샌딩이 가능하며, 3M의 전설적인 정밀 형상 입자 기술이 적용되었습니다. 먼지 배출을 줄이면서 디스크당 더 많은 부품을 완성할 수 있어 집진 성능을 그대로 유지하면서 생산성이 향상됩니다.

샌딩, 재구상. 3M은 집진 성능과 디스크 성능 간 상충되는 부분을 해소시켰습니다. 전설적인 3M 정밀 형상 입자 기술과 망사형 백킹을 결합한 3M Xtract™ Cubitron™ II 망 디스크 710W는 사실상 먼지 없는 샌딩을 가능하게 하면서 업계 최고의 절삭률을 달성합니다. 세라믹 3M 정밀 형상 입자는 연속해서 날카로운 절단면으로 균열이 생겨, 주요 경쟁사의 망 디스크보다 두 배나 긴 연마 수명과 절삭 속도를 냅니다. 금속 제조 및 목공부터 항공우주, 해양, 철도 및 자동차 OEM 운영에 이르는 광범위한 산업 분야에서 경쟁력을 확보하려면 3M Xtract™ Cubitron™ II 망 디스크 710W를 활용해야 합니다. 더 안전한 업무 환경 조성. 더 깨끗한 업무 환경은 더 안전한 업무 환경이 됩니다. 3M Xtract™ Cubitron™ II 망 디스크 710W는 샌딩 작업 시 발생하는 먼지를 최대 99%까지 추출하여 분진이 거의 없는 청결한 작업 환경을 조성합니다. 또한 디스크의 3M 정밀 형상 입자 덕분에 작업자가 가하는 힘이 적어도 절단이 가능해 더욱 편안하게 샌딩할 수 있습니다. 3M Xtract™ 클린 샌딩 솔루션의 혜택을 체험해 보십시오. 3M은 모든 샌딩 용도의 요건에 부응하는 원스톱 매장입니다. 망 디스크부터 랜덤 오비탈 샌더와 휴대용 집진 장치까지, 작업의 생산성과 부품의 품질 향상에 필요한 모든 것을 갖추고 있습니다. 3M 기술 전문가들은 수십 년간 축적된 응용 분야 및 업계 전문 지식을 바탕으로 올바른 연마재와 최적의 시스템 솔루션을 보장합니다. 주요한 용도. 금속 패브리케이션, 프라이머 샌딩, 젤코트 샌딩, 복합재 샌딩, 목재 가공

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