3M 구성 요소 캐리어 테이프- 전자 및 반도체 부품

반도체 운송을 위한 최신 테이프 기술

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3M 폴리카보네이트 케리어 테이프 특징

칩 고착 및 이동 불량 가능성이 있는 소형 부품 패키지는 테이프 및 릴 운송에서 실질적인 문제를 야기합니다. 동시에 효과적인 프로세스 및 처리량 관리가 필수적입니다. 3M은 0.02mm의 낮은 공차, 0.1mm 미만의 포켓 컨트롤, 0.01mm까지의 더 작은 D1 구멍 크기 및 구배각이 작은 평평한 바닥 표면을 가진 캐리어 테이프를 제공합니다. 또한 테이프에 직접 바코드를 추가할 수 있으므로 결함 분석을 개선하고 칩 손실을 제한하며 잠재적으로 공정 단계를 줄일 수 있습니다. 이러한 기능은 3M 커버 테이프와 완벽하게 호환되며 자동화된 픽 앤 플레이스 조립 작업에서 생산성을 향상시킬 수 있습니다.

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3M 폴리카보네이트 케리어 테이프 3000R - 개방 반경

WLCSP, 팬아웃, 멀티 스택 조립등과 같은 패키징 기술은 얇고 작은 디자인으로 이어집니다. 디자인 트렌드를 충족하기 위해 3M은 테이프 앤 릴에서 얇고 작은 디자인을 사용할 때 발생할 수 있는 구성 요소 손상 및 낭비뿐만 아니라 다이 회전, 기울기 및 칩 이동 불량을 최소화하는 양각 플랫폼 3M™ 폴리카보네이트 캐리어 3000R 시리즈 캐리어 테이프 기술을 제공합니다. 형식. 소형 다이 설계에 탁월한 3M 캐리어 테이프를 사용하면 반도체 제조업체가 포켓 개방 반경을 0.1mm 미만으로 제어할 수 있습니다. 이러한 엄격한 제어를 통해 칩이 제자리에 유지되어 치핑과 균열이 제한되고 처리량과 수율이 극대화됩니다.
3M 폴리카보네이트 케리어 테이프 3002 - 바코드 적용

3M은 2D 바코드 기술을 통해 정밀 성형 테이프의 각 포켓에 적용도가 높은 2D 바코드를 사전 적용할 수 있습니다. 3M™ 폴리카보네이트 캐리어 3002 시리즈, 2D 바코드 테이프는 레이저 기술을 기반으로 합니다. 바코드는 칩 대신 테이프에 적용되어 레이저로 인한 칩 또는 연결 손상 가능성을 크게 줄이는 데 도움이 됩니다. 이 제품은 일반적인 레이저 코딩 단계를 건너뛸 수 있기 때문에 시간을 절약할 수 있습니다. 3M™ 폴리카보네이트 캐리어 3002, 2D 바코드 기술은 또한 3D 적층 고대역폭 메모리(HBM) 설계와 같은 적층 공정에서 베어 다이에 대한 추적성을 제공하여 적층 단계로 전달되는 KGD(Known Good Die)의 비율을 높이는 데 도움이 됩니다.